칩 저항기는 매우 컴팩트 한 표면 실장 형 전자 부품으로, 흐르는 전류에 대해 알려진 저항을 제공합니다. 이러한 종류의 미니 레지스터는 SMD 회로 보드 형상에 맞는 다른 SMD (Surface Mount Device)와 동일한 물리적 특성 또는 폼 팩터를 갖도록 설계되었습니다. 물리적 형태로만 기존의 축 방향 리드 저항과 다르며 전자 회로에서 동일한 기능을 수행합니다. 칩 저항기는 다양한 패키지 형식과 다양한 전문 기능으로 제공됩니다.
칩 저항은 일반적으로 핀 헤드보다 약간 작은 작고 평평한 구성 요소입니다. 표면 실장을 위해 특별히 설계된 양끝에 납이 있습니다. 이 인쇄 회로 기판 (PCB) 구축 방법은 주어진 영역에보다 복잡한 회로를 수용 할 수있을뿐 아니라 다층 PCB 구성을 용이하게합니다. 이전의 PCB 구성 방법은 구성 요소 리드가 보드의 구멍을 통해 삽입되고 뒷면의 솔더링 된 위치에 납땜되어야했습니다. 현대식 표면 실장 기술에서 이러한 부품은 장착 된 동일한면의 전도성 트랙에 직접 납땜됩니다.
더 큰 원통형 축 방향 리드 저항기는 칩 저항기의 개발로 이어지는 이 유형의 PCB 구조를 허용하지 않습니다. 칩 저항기는 절연 배면에 저항성 탄소 복합체, 세라믹 또는 금속 재료를 적용하기 위해 진공 증착이 사용되는 박막 또는 스퍼터링 기술을 사용하여 구성됩니다. 한 세트의 단자 리드가 저항 층에 부착되고, 완성 된 저항기는 보호 코팅에 넣어진다. 칩 저항기를 생산하는 데 사용되는 재료는 일반적으로 대부분의 국제 안전 표준을 준수하며 최소한의 납, 카드뮴 및 6가 크롬을 함유합니다.
가장 널리 사용되는 두 가지 칩 저항 형식은 단일 저항과 칩 저항 어레이입니다. 단일 저항은 수동 설정 값 구성 요소이며 저항 배열은 단일 패키지에 여러 개의 동일한 값 저항으로 구성됩니다. 단일 저항은 하나의 단자 리드 세트를 가지지 만 칩 저항 어레이는 인라인 패키지이며 하나의 공통 핀을 나타내는 여러 개의 핀과 어레이의 각 저항을 나타내는 하나의 핀이 있습니다.
다양한 어플리케이션 요구 사항에 부합하는 칩 저항의 여러 카테고리가 있습니다. 여기에는 전력 공급, 통신, 고주파, 전류 감지, 자동차, 의료 및 우주 항공 부품과 같은 용도에 맞게 설계된 것이 포함됩니다. 칩 저항기는 또한 일체형 방열판, 수냉 시설, 내화 케이스 또는 코팅 및 비 유도 성 차폐와 같은 고유 한 기능을 포함 할 수 있습니다.