첨단 시설 효율적인 생산1. UVLED 조명 메커니즘 : PN 접합의 단자 전압은 특정 장벽을 구성합니다. 순방향 바이어스 전압이인가되면 장벽이 감소하고 P 및 N 영역의 다수 캐리어가 서로 확산됩니다. 전자 이동도는 정공 이동도보다 훨씬 크기 때문에 많은 양의 전자가 P 영역으로 확산되어 P 영역에 소수 캐리어가 주입된다. 이 전자들은 가전 자대의 정공과 재결합하고, 재결합 중에 얻은 에너지는 빛 에너지로 방출된다. 이것은 PN 접합 조명의 원리입니다.
2, UVLED 발광 효율 : 일반적으로 구성 요소의 내부 양자 효율과 구성 요소의 추출 효율의 곱인 구성 요소의 외부 양자 효율이라고합니다. 구성 요소의 내부 양자 효율은 실제로 구성 요소 자체의 특성 (에너지 대역, 결함 및 구성 요소 재료의 불순물과 같은)에 주로 관련된 구성 요소 자체의 전기 광학 변환 효율, 구성 및 구성 요소의 구조. 구성 요소의 추출 효율은 구성 요소 내부에서 생성 된 광자가 구성 요소 자체에 의해 흡수, 굴절 및 반사 된 후에 구성 요소 외부에서 측정 할 수있는 광자 수를 나타냅니다. 따라서, 추출 효율에 관한 요소는 구성 요소 재료 자체의 흡수, 구성 요소의 기하학적 구조, 구성 요소 및 패키징 재료의 굴절률 차 및 구성 요소 구조의 산란 특성을 포함한다. 구성 요소의 내부 양자 효율과 구성 요소의 추출 효율의 곱은 구성 요소의 외부 양자 효율 인 전체 구성 요소의 발광 효과입니다. 초기 구성 요소 개발은 내부 양자 효율성을 향상시키는 데 중점을 둡니다. 주된 방법은 배리어 결정의 품질을 향상시키고 배리어 결정의 구조를 변화시켜 전기 에너지가 열에너지로 쉽게 변환되지 못하게함으로써 간접적으로 UVLED의 발광 효율을 향상시킴으로써 70 %. 내부 양자 효율,하지만 이러한 내부 양자 효율은 이론적 인 한계에 거의 가깝습니다. 이러한 상황에서, 모듈의 내부 양자 효율을 증가시킴으로써 모듈의 총 광량을 증가시키는 것은 불가능하다. 따라서 구성 요소의 추출 효율을 향상시키는 것이 중요한 연구 주제이다. 현재의 방법은 주로 곡물 외관의 변화 - 팁 구조, 표면 거칠기 기술입니다.
3, UVLED 전기적 특성 : 전류 제어 소자, PN 접합 UI 곡선과 유사한 부하 특성, 순방향 전도 전압의 최소 변화는 순방향 전류 (지수 레벨)의 큰 변화를 일으키고, 역 누설 전류는 작고, 역방향 브레이크 다운 전압. 실제 사용에서는 선택해야합니다. UVLED 순방향 전압은 온도가 증가함에 따라 작아지고 음의 온도 계수를 갖는다. UVLED는 전력을 소비하며 그 일부는 필요한 에너지 인 빛 에너지로 변환됩니다. 나머지는 열로 변환되어 접합 온도가 상승합니다. 방출되는 열 (전력)의 양은로 표현 될 수있다.
4, UVLED 광학적 특성 : UVLED는 온도의 상승에 따라 반도체 에너지 갭이 감소하므로 반 파장의 큰 단색광을 제공하므로 온도가 상승함에 따라 방출되는 피크 파장, 즉 스펙트럼 적색 시프트 온도 계수는 + 2 ~ 3A /. UVLED는 밝기 L 및 순방향 전류를 방출합니다. 전류가 증가함에 따라, 광의 휘도 또한 대략 증가한다. 또한 빛의 휘도는 주변 온도와 관련이 있습니다. 주변 온도가 높으면 복합 효율이 저하되고 광도가 감소합니다.
5의 UVLED 열 특성 : 작은 현재의 밑에, LED 온도 상승은 명백하지 않다. 주변 온도가 높으면 UVLED의 주 파장이 빨간색으로 시프트되고 밝기가 감소하며 빛의 균일 성과 일관성이 저하됩니다. 특히, 도트 매트릭스 및 대형 디스플레이 스크린의 온도 상승은 LED의 신뢰성 및 안정성에 더 중요한 영향을 미친다. 따라서 열 설계가 중요합니다.
6, UVLED life : UVLED의 장기간 작업은 특히 고출력 UVLED의 경우 빛의 부식으로 인한 노화를 일으키고, 빛의 퇴색 문제는 더욱 심각합니다. UVLED의 수명을 측정 할 때 UVLED의 수명이 끝나면 램프의 손상을 사용하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 35 %와 같이 UVLED의 광 감쇠 비율로 LED의 수명을 지정하는 것이 더 중요합니다.
7, 높은 전력 UVLED 패키지 : 주로 열 소산 및 빛을 고려하십시오. 열 발산 측면에서 구리 기반 열 라이닝은 알루미늄 기반 히트 싱크에 연결하는 데 사용되고 솔더 조인트는 다이와 열 라이닝 사이의 연결로 사용됩니다. 이 방열 방법은 더 나은 효과와 높은 비용 성능을 제공합니다. 광 출력면에서 칩 뒤집기 기술을 채택하여 낭비 된 광 에너지를 반영하기 위해 바닥면과 측면에 반 사면을 추가하여 더 많은 빛을 얻을 수 있습니다.