첨단 시설 효율적인 생산첫째: 소프트 패키지-칩은 직접 보 세에 특정 PCB 보드, 본딩 와이어, 특정 문자 또는 디스플레이 폼에 연결 된 인쇄 및 LED 칩 본딩 와이어 투명 수 지에 의해 보호 및 특정 케이스에 조립. 패키지의이 유형은 자주 사용 디지털 디스플레이, 디스플레이 문자 또는 디스플레이 제품을 가리킨.
둘째: 광 리드 타입 패키지-공통 전극 리드 납땜 후 2000 시리즈 리드 프레임에 LED 칩을 수정 하는, 단일 LED 장치를 에폭시 수 지는 특정 투명 한 모양으로 캡슐화 됩니다. 이러한 핀 또는 패키지는 그들의 외부 크기에 따라 φ3와 φ5 직경 패키지로 나눌 수 있습니다. 패키지의이 종류의 특성은 발광 표면에 칩에서 거리를 제어 하 고 다양 한 발광 각도 얻을 수 있습니다: 15 °, 30 °, 45 °, 60 °, 90 °, 120 °, 등등, 측면 조명 요구 사항을 얻을 수도 있습니다. 생산을 자동화 하는 것이 쉽습니다.
셋째: 마이크로 패키지 패치 패키지-LED 칩 마이크로-리드 프레임에 접착은 고 전극 리드는 납땜 후 발광 표면 일반적으로 에폭시 수 지로 캡슐화 됩니다.
앞: 인라인 패키지-구리 리드 프레임, IC 패키지와 유사 탑재 칩 전극 리드와 납땜 및이 "피" 패키지 및 슈퍼 피 유형 패키지에 다른 구멍의 다양 한 일반적인 투명 에폭시로 밀봉 포장 된 칩은 더 나은 열 분산 및 낮은 열 저항 있다. LED의 입력된 파워 0.1W를 도달할 수 있다 ~ 0.5 w, 리드 타입 장치 보다 더 큰 하지만 비용은 더 높다.
5: 전원 패키지-파워 LED 패키지 또한 많은, 그것과 결합 칩의 큰 하단 구멍에 의해 특징은 반사광 기능이, 높은 열 전도도, 이며 낮은 열 칩을 만들기 위해 충분 한 열 저항 신속 하 게 주위 온도에서 낮은 온도 차이에 칩을 유지 장치 외부 도입.